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PCB高速板4层以上的布线经验

本文摘要:PCB高速板4层以上的布线经验: 1、3点以上连线,尽可能让线依序通过各点,便于测试,线宽尽可能较短。 2、插槽之间尽可能不要放线,尤其是集成电路插槽之间和周围。 3、有所不同层之间的线尽可能不要平行,以免构成实质上的电容。 4、布线尽可能是直线,或45度折线,防止产生电磁辐射。 5、地线、电源线最少10-15mil以上(对逻辑电路)。 6、尽可能让砖地多义线连在一起,减小短路面积。 线与线之间尽可能规整。 7、留意元件废气均匀分布,以便加装、插件、焊操作者。

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PCB高速板4层以上的布线经验:  1、3点以上连线,尽可能让线依序通过各点,便于测试,线宽尽可能较短。  2、插槽之间尽可能不要放线,尤其是集成电路插槽之间和周围。  3、有所不同层之间的线尽可能不要平行,以免构成实质上的电容。

  4、布线尽可能是直线,或45度折线,防止产生电磁辐射。  5、地线、电源线最少10-15mil以上(对逻辑电路)。  6、尽可能让砖地多义线连在一起,减小短路面积。

线与线之间尽可能规整。  7、留意元件废气均匀分布,以便加装、插件、焊操作者。

文字废气在当前字符层,方位合理,留意朝向,防止被遮盖,便于生产。  8、元件废气多考虑到结构,贴片元件有正负极不应在PCB和最后标明,防止空间冲突。


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